Как стало известно в начале недели, AMD решила отказаться от использования припоя между теплораспределительной крышкой и кристаллом настольных APU Raven Ridge в пользу традиционной термопасты. Данная особенность новых гибридных процессоров несколько огорчила сторонников «красного лагеря» и заставила его представителей выступить с заявлением по этому поводу.

AMD Ryzen 5 2400G
«Скальпированный» AMD Ryzen 5 2400G. Фото Der8auer

По словам главы отдела технического маркетинга AMD Роберта Халлока (Robert Hallock), решение использовать термопасту вместо припоя вызвано в первую очередь экономическими причинами. APU Raven Ridge призваны удовлетворить потребности массового рынка, для завоевания которого необходимо соблюдать баланс между производительностью CPU и iGPU, а также себестоимостью. Кроме того, по словам г-на Халлока, если взять во внимание тепловые характеристики APU, то использование термопасты под крышкой является наиболее оптимальным решением.

AMD Pinnacle Ridge

С другой стороны «настоящие» центральные процессоры, создаваемые с мыслью о производительных игровых ПК, адресованы другому рынку с совершенно иными термальными и механическими требованиями. AMD применяет припой на основе индия в чипах Summit Ridge и, как заверил г-н Халлок, будет использовать его в грядущих процессорах Pinnacle Ridge (Ryzen 2000).

Источник

Похожие статьи:

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *